*高可靠性全倒装集成封装; *采用恒流方式驱动 LED 芯片，具有发光均匀，功耗低等特点; *具有高对比度可达到良好的显示效果; *重量轻，易于安装、拆卸; *模块化设计整箱分为两个单元结构:显示屏箱体套件、显示模块
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